BAG枕頭效應(yīng)形成的機(jī)理的失效改善方案
a、盡量使用和錫球合金一致的錫膏,增加錫膏活性(使用新錫膏)或使用活性強(qiáng)的錫膏。
b、調(diào)節(jié)回流焊溫度曲線,最大限度降低DDR元件翹曲的幅度,使錫球始終與焊料接觸。
c、更改DDR兩端鋼網(wǎng)開口方案,增加錫量,使焊料始終與錫球接觸,焊料的助焊劑能持續(xù)作用在錫球上。
d、調(diào)節(jié)回流焊熱風(fēng)速度,減弱風(fēng)向改變后對DDR元件本體及焊球的影響。
e、回流焊施加氮?dú),降低焊球及焊料的氧化程?改變DDR周圍元件布局,消除改變風(fēng)向的影響。(該措施對產(chǎn)品影響是巨大的,不到萬不得已不可實(shí)施。最好在PCB設(shè)計(jì)時(shí),就增加對BGA周圍禁布區(qū)的要求,預(yù)防BGA枕頭效應(yīng)的產(chǎn)生)
BGA枕頭效應(yīng)需要從頭到尾的控制,爐溫那個(gè)是最后一步,從來料到儲存,生產(chǎn)貼裝每個(gè)流程都不能少.想做到零不良,批量生產(chǎn)前就要驗(yàn)證各種數(shù)據(jù)才能得出最優(yōu)方案。
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